说明： CPU： - 与Intel Socket 1155的第三代/第二代酷睿i7 /酷睿i5 /酷睿i3 /奔腾/赛扬处理器 - 支持英特尔22纳米CPU - 支持英特尔32纳米CPU - 支持Intel Turbo Boost技术2.0芯片组： - 英特尔H61（B3）内存： - 2 x DIMM内存插槽，最大。 16GB，DDR3 2200（O.C）/ 2133（O.C）/ 2000（O.C）/ 1866（O.C）/ 1600 /1066分之1333MHz的非ECC，无缓冲内存 -...
说明： CPU： - 与Intel Socket 1155的第三代/第二代奔腾/赛扬处理器 - 支持英特尔22纳米CPU - 支持英特尔32纳米CPU - 支持Intel Turbo Boost技术2.0芯片组： - 英特尔H61内存： - 2 x DIMM内存插槽，最大。 16GB，DDR3 2200（O.C）/ 2133（O.C）/ 2000（O.C）/ 1866（O.C）/ 1600 /1066分之1333MHz的非ECC，无缓冲内存 - 双通道内存架构显卡： -...
说明： CPU： - 与Intel Socket 1155的第三代/第二代奔腾/赛扬处理器 - 支持英特尔22纳米CPU - 支持英特尔32纳米CPU - 支持Intel Turbo Boost技术2.0芯片组： - 英特尔H61内存： - 2 x DIMM内存插槽，最大。 16GB，DDR3 2200（O.C）/ 2133（O.C）/ 2000（O.C）/ 1866（O.C）/ 1600 /1066分之1333MHz的非ECC，无缓冲内存 - 双通道内存架构显卡： -...
说明： CPU： - 与Intel Socket 1155的第三代/第二代奔腾/赛扬处理器 - 支持英特尔22纳米CPU - 支持英特尔32纳米CPU - 支持Intel Turbo Boost技术2.0芯片组： - 英特尔H61内存： - 2 x DIMM内存插槽，最大。 16GB，DDR3 2200（O.C）/ 2133（O.C）/ 2000（O.C）/ 1866（O.C）/ 1600 /1066分之1333MHz的非ECC，无缓冲内存 - 双通道内存架构显卡： -...
说明： CPU： - 支持AMD AM3 + FX /羿龙II /速龙II / Sempron处理器100系列处理器 - 支持AM3 + 32纳米CPU - 支持CPU多达8个内核 - 支持CPU高达140瓦特 - AMD酷'N'Quiet技术芯片组： - AMD 970 / SB950内存： - 4 x DIMM内存插槽，最大。 32GB，DDR3 2133（O.C。）/ MHz的1866/1600/1333/1066 ECC，非ECC，无缓冲内存 -...
说明： CPU： - 支持AMD AM3 + FX /羿龙II /速龙II / Sempron处理器100系列处理器 - 支持AM3 + 32纳米CPU - 支持CPU多达8个内核 - 支持CPU高达140瓦特 - AMD酷'N'Quiet技术芯片组： - AMD 970 / SB950内存： - 4 x DIMM内存插槽，最大。 32GB，DDR3 2133（O.C。）/ MHz的1866/1600/1333/1066 ECC，非ECC，无缓冲内存 -...
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